央广网厦门11月17日消息（记者 陈庚）国家开发银行、开宇研究咨询股份有限公司与台湾联华电子股份有限公司16日在厦门签署了《开发性金融合作协议》。三方将建立产业集团与金融集团全方位深度合作的新型战略合作伙伴关系，优势互补、共融发展，共同助力厦门市打造南方集成电路中心。
根据协议，国开行厦门分行将在未来5年为联华电子提供综合金融支持，涉及融资金额200亿元；开宇研究咨询公司将为联华电子提供专业咨询服务并协助国开行厦门分行共同推进两岸产业合作。
集成电路产业是厦门重点培育的战略性新兴产业，也是产业转型升级的关键。16日上午，由福建省、厦门市和台湾联华电子有限公司共同出资建设的两岸合资金额最大的集成电路项目——联芯集成电路制造（厦门）有限公司正式开业。公司董事长尤朝生告诉记者，集成电路是技术密集、人才密集和资金密集的行业，公司计划要投资62亿美元，除了自由资本金外，在营运初期需要很强大的银行贷款支持，而在开工投产的“大好日子”与国开行厦门分行签署开发性金融合作协议，是“双方更加紧密合作的重大里程碑。”
据国开行厦门分行相关人士介绍，联芯集成电路生产项目是台企首次在大陆投资的12寸晶圆厂，早在今年7月，国开行厦门分行就牵头6家厦门辖内银行为该项目提供银团贷款10亿美元，截至目前已发放近7亿美元，有力支持了项目建设及运营。
